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MBR ELECTRONICS 低温合金焊丝Cerasolzer系列

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PG电子平台:MBR ELECTRONICS 低温合金焊丝

MBR ELECTRONICS 低温合金焊丝Cerasolzer活性焊料合金可用于电子元件制造,接触电子/电子材料和平板玻璃/金属玻璃,因为它能提供*的焊接工艺,取代常用的银烘烤、铟焊法、钼锰法和树脂(需助焊剂) 粘合法。运用于常规焊接工艺无法实现的玻璃、陶瓷、铝和不锈钢等母材的焊接。其工作原理是基于科学认可的由强力超声波冲击引起的超声波气穴现象。

特别:
  • PG电子平台:没有助焊剂

  • PG电子平台: 耐腐烛

  • 不锈钢焊接热度150-290

  • PG电子平台:可润湿玻璃窗+瓷器

可熔接材料:
  1. PG电子平台:铝

  2. PG电子平台:陶瓷图片

  3. 导电 ITO 渡膜玻璃纸

  4. PG电子平台:电子光学磨砂玻璃

  5. PG电子平台:硅,石英砂波璃

  6. PG电子平台:各个玻璃钢

  7. PG电子平台:传热板材

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  9. PG电子平台:心得,纯化磨砂玻璃

  10. PG电子平台:辊道窑黑色金属磁铁素材

  11. 钽、 锡、

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粘补原理:
  1. 可除了原材质外壁的空气非金属氧化物,使焊料和原材质发生了上下级角色即粘牢
  2. 促使液太焊料步入材料的微孔板过滤细缝中,密封死某些微孔板过滤细缝,使材料外壁愈发非常容易电弧焊接
  3. mri波运动挤出来液状体焊料中的小强力气泡,产生无小强力气泡点焊
  4. CERASOLZER 所含一少部分以下的属性:锌、钛、硅、铝和有色塑料等,以下属性都对O2有过强的耐腐蚀柔软性。在焊接生产进程中,大部分看作以下属性和暖空气中的O2黏结造成防氮化合物,凭借耐腐蚀的反应在玻璃钢、工业陶瓷、塑料防氮化合物等面上造成防防脱色层。

高技术技术指标:

PG电子平台:软件信息来源于:南京提沃克新材料技术有局限装修公司

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